Santiago de Chile, 18 de marzo de 2026 – En un paso significativo hacia el futuro de la inteligencia artificial, Samsung Electronics Co., Ltd. anunció hoy la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD, consolidando su colaboración en tecnologías de memoria y computación de IA de próxima generación. La ceremonia de firma tuvo lugar en el sofisticado complejo de fabricación de chips de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, y contó con la presencia de destacados ejecutivos de ambas compañías, incluidos Young Hyun Jun, CEO de Samsung Electronics, y la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. Este acuerdo representa una evolución en la colaboración entre las dos empresas, enfocándose en el impulso de innovaciones que tengan un impacto tangible en el sector tecnológico.
Durante la ceremonia, Young Hyun Jun expresó: “Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la computación de IA, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”. Este anuncio viene acompañado de la iniciativa de Samsung para proporcionar componentes clave a AMD, incluyendo la memoria HBM4, que es líder en la industria. Ambas empresas han entregado soluciones que prometen revolucionar el rendimiento de la computación de IA, combinando la avanzada arquitectura de memoria y recursos de fabricación que ofrece Samsung con las potentes GPUs y CPUs de AMD.
La Dra. Lisa Su también destacó la importancia de esta colaboración, afirmando que “impulsar la próxima generación de infraestructura de IA requiere una colaboración profunda en toda la industria”. En virtud del MOU, ambas compañías alinearán el suministro de HBM4 que alimentará la GPU AMD Instinct MI455X, diseñada para tareas exigentes en inteligencia artificial. Esto incluye también soluciones de DRAM avanzadas para los próximos procesadores AMD EPYC de sexta generación, conocidos internamente como «Venice», que están orientados a maximizar el rendimiento en centros de datos de alta capacidad.
Samsung no solo lidera con su HBM4, que establece nuevos estándares de velocidad y ancho de banda, sino que también está a la vanguardia en la producción masiva utilizando tecnología de 10 nanómetros (nm) y un die lógico de 4 nm. Con velocidades que alcanzan hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s), la HBM4 se presenta como el componente ideal para sistemas que requieren alta eficiencia y rendimiento en el manejo de modelos de IA complejos, posicionando a la GPU AMD Instinct MI455X como la solución óptima en esta ecuación.
Además de las prestaciones de HBM4, Samsung y AMD prevén profundizar en el desarrollo de memoria DDR5 de alto rendimiento para los nuevos CPUs AMD EPYC, buscando crear soluciones que no solo establezcan estándares en la industria, sino que también aborden las crecientes demandas de eficiencia energética y ancho de banda. Este MOU, que fortalece una asociación de casi dos décadas enfocada en tecnología gráfica y computación avanzada, promete abrir nuevas oportunidades en el ámbito de la fabricación y la innovación en el sector, proporcionando a los clientes soluciones de vanguardia en la infraestructura de IA.
